联华电子申请半导体结构专利，实现高效电连接
编辑：admin 日期：2025-01-09 13:01:09 / 人气：
专利摘要显示，本发明公开一种半导体结构。半导体结构包含沿着第一方向设置的多个互连层、在多个互连层中的存储元件、在多个互连层中且电连接存储元件的第一导电结构、以及在多个互连层中且电连接存储元件的第二导电结构。第一导电结构包含沿着第一方向设置的第一导电线与第二导电线。第二导电结构包含沿着第一方向设置的第三导电线与第四导电线。第二导电线和存储元件设置于相同的互连层中。第三导电线与第四导电线在第一导电线与第二导电线的上方。
天眼查资料显示，联华电子股份有限公司，成立于1980年，位于，是一家以从事None为主的企业。企业注册资本26000000万新台币。通过天眼查大数据分析，联华电子股份有限公司参与招投标项目27次，知识产权方面有商标信息16条，专利信息2535条。
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