电子布价格暴涨70%，AI算力上游拉响供应警报！
编辑：admin 日期：2026-06-25 13:15:38 / 人气：
这轮价格上行的背后，是电子布供给侧遭遇的刚性约束。高端电子布所需的薄型、极薄型产品，对织造工艺与设备的要求极为苛刻。全球范围内，能够提供这类核心生产设备的厂商屈指可数，且设备交付周期漫长，导致行业面对需求的快速增长时，产能扩张的步伐显得异常缓慢。
与此同时，下游算力基建对电子布的需求结构也在发生深刻变化。相较于传统服务器，AI服务器的PCB设计更为复杂，层数更多，单台设备对电子布的消耗量呈倍数增长。这一趋势不仅直接拉动了电子布的整体需求，更推动了对低介电、低热膨胀系数等特种电子布的需求快速放量。
围绕电子布及其所在的产业链，多家机构从供需结构的角度给出了分析。
山西证券指出，上游材料端，电子布所需核心设备丰田织布机等，全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限，HVLP铜箔则由于技术壁垒高，产能集中在少数厂商，且扩产周期长，需求激增加之供给端刚性约束，预计供需缺口将持续存在，电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。
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